全球**的半导体封测企业，主要从事半导体元器件封装设计/前段工程测试/晶圆针测/后段半导体封装/成品测试服务，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测**企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中心，以**设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。日月新集团坚持以人为本，透过严谨的工程、纪律的生产，使命达成**的品质，以赢得客户的满意、成就永续的经营。
日月新苏州厂成立于2001年，2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新，2018年日月光集团取得苏州日月新**股权，拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月，智路资本与日月光集团完成股权转让，更名为日月新半导体（苏州）有限公司，且做为日月新集团总部。
公司不断创新的思维，投注于半导体**制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展**的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持迅速增长，现有员工已超4000名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的公司。
