日月光 日月光投资控股股份有限公司
专业半导体封装与测试制造服务公司，提供包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装/材料及成品测试的一元化服务 日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发
2024芯片封装十大品牌排行榜
以下是基于系统大数据、品牌公司影响力和实力等实际情况评选出的2024年芯片封装十大品牌排行榜，如果您正在寻找芯片封装品牌，世纪排行芯片封装10大品牌榜可供您参考。芯片封装十大品牌排行评选严谨，综合多种指标，旨在为您提供良好的十大芯片封装品牌选购与合作建议。
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- 97.4
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- 132
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AMKOR安靠 安靠封装测试(上海)有限公司
始于1968年，全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，专注于半导体设计、测试封装和晶圆加工领域，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名 Amkor Technology,Inc. 于1
2- 评分
- 96.9
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长电科技JCET 江苏长电科技股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司成立于2001年，总部设在江苏省苏州市。该公司是一家专注于半导体封装产业的企业，是全球领先的封装及测试服务供应商之一。江苏长电科技股份有限公司旗下的品牌长电科技JCET在行业内
3- 评分
- 95.9
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通富微电 通富微电子股份有限公司
通富微电(Thundercomm)是通富微电子股份有限公司旗下的品牌，成立于2016年4月。通富微电是全球领先的智能终端解决方案提供商之一，致力于提供高品质、创新的产品和解决方案，让人们的生活更加智能
4- 评分
- 95.0
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- 118
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华天科技HUATIAN 天水华天科技股份有限公司
成立于2003年，提供封装设计/封装仿真/引线框封装/基板封装/晶圆级封装/晶圆测试及功能测试/物流配送等一站式服务 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深
5- 评分
- 94.3
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力成Powertech Technology 力成科技股份有限公司
成立于1997年，全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块/针测/IC封装/测试/预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司 力成科技成立
6- 评分
- 93.6
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- 132
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京元电子KYEC 京元电子股份有限公司
成立于1987年，全球领先的专业测试厂，提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务，涵盖晶圆针测/IC成品测试/预烧测试/封装及其他项目 京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试
7- 评分
- 92.7
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WLCSP 苏州晶方半导体科技股份有限公司
创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力 2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州
8- 评分
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日月新ATX 日月新半导体(苏州)有限公司
全球知名的半导体封测企业，主要从事半导体元器件封装设计/前段工程测试/晶圆针测/后段半导体封装/成品测试服务，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案 日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务
9- 评分
- 91.0
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UTAC 联测优特半导体(东莞)有限公司
创立于新加坡，全球知名的半导体测试和组装服务提供商，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，在集成电路/模拟混合信号/逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度
10- 评分
- 90.1
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2024热门芯片封装十大品牌排行榜
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AMKOR安靠
始于1968年，全球半导体封装和测试外包服务业...
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江苏长电科技股份有限公司成立于2001年，总部...
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通富微电
通富微电(Thundercomm)是通富微电子股份有限公...
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华天科技HUATIAN
成立于2003年，提供封装设计/封装仿真/引线框...
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力成Powertech Techno
成立于1997年，全球领先的集成电路封装测试服...
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京元电子KYEC
成立于1987年，全球领先的专业测试厂，提供全...
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WLCSP
创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术...
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日月新ATX
全球知名的半导体封测企业，主要从事半导体元...
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UTAC
创立于新加坡，全球知名的半导体测试和组装服...