始于1968年，全球半导体封装和测试外包服务业中**的独立供应商之一，专注于半导体设计、测试封装和晶圆加工领域，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名
Amkor Technology,Inc. 于1968年在韩国成立其半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试（OSAT）行业的全球领军者。公司名称Amkor是“America”和“Korea”两个英文单词的结合，表示用行动来证明可靠可信。
Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，这是Amkor Technology的前身，以开拓创业精神、经济爱国主义、扩大就业和人力资源开发为理念。ANAM起初仅有三台焊线机和两台焊晶机。该公司于1970年开始向美国出口封装在金属罐中的半导体，这是韩国较早的半导体出口记录。Hyang-Soo Kim与Joo-Jin（James）Kim合作，在世界各地销售ANAM的产品，Joo-Jin（James）Kim是Hyang-Soo Kim的长子和Amkor Electronics,Inc. 的创始人（1970年）。
Amkor Electronics侧重于美国的销售和营销，而ANAM专注于韩国的生产和研发。1998年，Amkor Electronics公开上市，更名为Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐渐发展成为半导体行业内世界**的供应商，提供优质的封装和测试服务。
Amkor在8个**/地区的20个制造基地拥有30000多名员工，是全球半导体行业发展的重要贡献者。Amkor以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，帮助克服行业所面对的复杂技术挑战始终是其动力。Amkor希望客户将资源集中投入到半导体设计和晶圆加工，并将Amkor视为其可靠的封装技术创新者与测试合作伙伴。
Amkor的运营基地包括工厂、产品开发中心、销售与支持办公室，其位于亚洲、欧洲、中东和非洲 （EMEA），以及美国的主要电子制造区域。作为OSAT行业的创新先驱者，Amkor Technology 一直帮助定义和优化技术制造现状。自1968年起，Amkor持续提供创新的封装解决方案，以及全球客户都能信赖的服务和功能。Amkor以此为豪，并迫不及待地向您展示美好的未来前景。
