专业半导体封装与测试制造服务公司，提供包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装/材料及成品测试的一元化服务
日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘数效应，提供**竞争力的微型化、效能高、高整合与优质的技术服务方案。
日月光投控为全球**半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专门电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以良好技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，藉由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。
日月光投控将严格遵循公司治理守则、实践且落实永续经营的企业理念。身为国际半导体产业链重要成员之一，依全球产业的发展与需求，进行多方位的布局，争取全球的人才及资源，并与产业相互合作发展策略联盟，以强化持续创新的能力，和企业伙伴共创互荣互利的经营环境，实现科技产业提升全体人类美好生活及友善环境的永续目标。
日月光投控全球生产据点遍布台湾、中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国、波兰、法国、英国、德国、突尼西亚以及捷克共和国，全球员工人数超过101000人。
